英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营

18日,记者获悉,全球领先的半导体技术公司英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式开始运营这家总投资16亿欧元的芯片工厂以面向未来为座右铭,是欧洲微电子领域同类项目中规模最大的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一英飞凌表示,中国将是其最重要的市场英飞凌早在2018年就宣布成立新的芯片工厂,生产功率半导体器件英飞凌首席执行官赖因哈德普洛斯博士表示,由于全球对功率半导体器件的需求不断增加,是提高产能的最佳时机过去几个月的市场情况已经清楚地表明,微电子技术非常重要,几乎涵盖了生活的每个领域伴随着数字化,电气化进程的加快,预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长

经过三年的准备和建设,新工厂于8月初投产,比计划提前了三个月第一批晶圆将于本周发货在产能扩张的第一阶段,生产的芯片将主要用于满足汽车行业,数据中心以及太阳能,风能等可再生能源发电领域的需求

Rach工厂生产的半导体将用于各种应用因此,新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车,数据中心以及太阳能和风能领域不断增长的功率半导体市场需求从数值上看,工业半导体规划的年产能可以满足太阳能系统的需求,总发电量约为1500 TWh,约为德国年耗电量的3倍

英飞凌科技奥地利有限公司CEO Sabine Herlitschka博士表示,菲拉希新工厂生产的高效芯片将成为推动能源转型的核心力量。

据报道,新工厂的产能将在未来4至5年内逐步增加这家工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠全自动化和数字化作为学习工厂,人工智能解决方案将广泛用于预测性维护

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